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微软瞄准圣诞市场 Xbox配置65纳米GPU 8月投产


作者:未知    新闻来源:sohu    点击数:    更新时间:2008-5-13
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  作者:小回

  导 读

  业内人士Dean Takahashi曾透露Falcon的下一代主板代号为“Jasper”,将于08年8月开始生产,攻占08年圣诞档期。为降低下一代Xbox 36游戏主机的温度,微软决定采用65纳米工艺GPU做其显示核心。
 
 
 
在视频游戏主机当中芯片的进化是依稀平常之事,但是此次微软的Xbox 360采用65纳米工艺GPU却显得异常重要。

  业内人士Dean Takahashi曾透露Falcon的下一代主板代号为“Jasper”,将于08年8月开始生产,攻占08年圣诞档期。为降低下一代Xbox 36游戏主机的温度,微软决定采用65纳米工艺GPU做其显示核心。在视频游戏主机当中芯片的进化是依稀平常之事,但是此次微软的Xbox 360采用65纳米工艺GPU却显得异常重要。

  由于硬件设计环节相对的缺陷,最初的微软Xbox 360经常会陷入到一种著名的被称作,“死亡红环(Red Ring of Death)”的硬件故障之中。微软官方曾把该问题和其他两项“凶盒”、“三红”并列称作“致命三红”。目前新生产的代号为“Falcon”Xbox 360搭载了65纳米CPU和HDMI接口,尽管在生产成本控制和温度上有所改进,但是其显示核心的GPU依然还是90纳米。

  台湾地区的中国经济通讯社(CENS) 有报道指出,采用65纳米工艺GPU的主板代号为“Jasper”的下一代Xbox 360直到今年8月才会投入生产。微软方面已经和台湾台积电(TSMC)、日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering,ASE)以及南亚电路板股份有限公司(Nanya PCB Corp)达成了生产、测试主机芯片的合作协议,样机将会在今年夏季出炉。协议指出,台积电负责生产65纳米芯片,日月光半导体负责包装并测试芯片,南亚电路板则负责提供用于倒芯片互连的高密度积层封装基板(flip-chip packaging substrates)。微软已经预定了台积电估计的每月10000片左右的300mm晶圆产能。

  据了解,目前库存的Falcon版本Xbox 360的衰竭为向年底圣诞上市的Jasper版本的转变铺好了道路。微软Xbox 360主机的下下一代产品代号为“Valhalla”将会在Jasper版上市一年后推出,出于成本控制考虑,该版本的游戏主机的CPU和GPU都是封装在一个芯片当中。

 

 



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